长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2023-10-12 15:23
至纯科技：湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
 评论 ⋅  2023-10-12 15:22
安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化硅整流二极管模块
 评论 ⋅  2023-10-11 14:46
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
瑶光半导体首批激光退火设备下线并交付
 评论 ⋅  2023-10-10 11:57
关于不法分子假冒北方华创名义行骗的严正声明
 评论 ⋅  2023-10-10 09:11
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
 评论 ⋅  2023-10-08 17:18
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
 评论 ⋅  2023-10-08 15:58
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体，后者注册资本增至约2.92亿元
 评论 ⋅  2023-10-08 14:22
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
半导体设备厂商“晒订单” 盛美上海在手合同规模近68亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 11:17
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
为蔚来提供激光雷达的“海创光电”冲刺科创板
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
三安光电：拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合
 评论 ⋅  2023-09-28 11:09
4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
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