三安光电：三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
 评论 ⋅  2023-10-24 09:53
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
华为全面完成5G-A关键技术性能测试 5.5G商用时代望加速开启
 评论 ⋅  2023-10-23 09:52
江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展
 评论 ⋅  2023-10-23 09:40
关于举办2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛的通知
 评论 ⋅  2023-10-20 16:25
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
 评论 ⋅  2023-10-20 15:03
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
 评论 ⋅  2023-10-20 14:30
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
长安汽车将在泰国投建新能源汽车工厂 投资17.7亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 14:43
复旦微电子集团与SGS签约 推动本土汽车半导体供应链实现国产化
 评论 ⋅  2023-10-18 16:18
国电南瑞三大业务撑起未来
 评论 ⋅  2023-10-18 12:03
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
安世半导体寻求筹集10亿美元贷款
 评论 ⋅  2023-10-18 10:37
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 评论 ⋅  2023-10-17 17:48
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
三星Galaxy Watch手表将搭载MicroLED屏幕
 评论 ⋅  2023-10-17 14:41
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
市场消息：三菱集团正在考虑收购富士通的芯片部门
 评论 ⋅  2023-10-17 14:14
灿芯股份即将首发上会
 评论 ⋅  2023-10-17 11:12
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
携手星火半导体 怡亚通进一步深耕半导体车规细分市场
 评论 ⋅  2023-10-16 10:47
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