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意法半导体宣布重组!总裁将离职!2月5日生效
意法半导体
ST
重组
瞻芯电子获认定为“浦东新区企业研发机构”
募资6.6亿,第三代半导体掩模版厂商龙图光罩即将上市
中国电科第四十八研究所40台SiC外延设备成功Move in
中国电科
第四十八研究所
自主研发
SiC外延炉
Move
in
思坦科技10000+ PPI Micro LED微显示器亮相CES 2024
芯联集成拟对子公司芯联先锋进行增资38.5亿元
国产碳化硅外延设备供应商纳设智能开启上市辅导
总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子
6英寸
FRD
晶圆
半桥模块
广钢气体拟斥资4950万元参投合肥启航恒鑫基金
广钢气体
启航恒鑫基金
投资
半导体
美媒:美国半导体公司仍希望进入中国市场
美国半导体行业协会
SIA
半导体
比亚迪半导体申请半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件专利
安森美和理想汽车续签长期供货协议,共同打造下一代800V智能电动车
安森美
EliteSiC
裸芯片
图像传感器
理想汽车
800
V
纯电
自动驾驶
芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
中芯集成-U取得半导体器件专利,可更为精确控制电极材料层消耗量
盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美
EliteSiC
功率集成模块
PIM
电动汽车
直流超快速充电桩
储能
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
四家半导体设备厂联手!设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技
中科飞测
盛美上海
微导纳米
半导体设备
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议,碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
昂坤视觉荣获专精特新“小巨人”企业荣誉称号
昂坤视觉
专精特新
小巨人
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技
盛美上海
半导体
合伙企业
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
文晔38亿美元收购富昌电子案 已获中国无条件批准
文晔
富昌电子
中国
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科
100V
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GaN
汽车激光雷达
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