独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech
 评论 ⋅  2025-03-10 10:16
Wolfspeed宣布计划再裁减约180个岗位
 评论 ⋅  2025-03-10 08:26
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置专利，提高切割稳定性和精准度
 评论 ⋅  2025-03-07 17:31
知名科技大厂宣布裁员3000人！
 评论 ⋅  2025-03-07 08:20
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
 评论 ⋅  2025-03-06 18:00
安森美宣布：计划69亿美元收购Allegro
 评论 ⋅  2025-03-06 13:38
汽车芯片遇冷，美国芯片巨头微芯科技裁员2000人！
 评论 ⋅  2025-03-06 08:24
大族激光子公司再获“大单”！
 评论 ⋅  2025-03-06 08:23
商务部：将15家美国实体列入出口管制管控名单
 评论 ⋅  2025-03-05 12:01
首批先进适用技术名单亮相，广东一项技术上榜，有何独特之处？
 评论 ⋅  2025-03-04 11:58
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
横空出世！容芯致远创新“智算整机架构”融合DeepSeek应用
 评论 ⋅  2025-02-28 14:07
SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25
 评论 ⋅  2025-02-27 16:28
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，聚焦攻克CIS Stacked工艺瓶颈
 评论 ⋅  2025-02-27 16:25
突发！苏州一知名芯片公司爆雷，老板失联！
 评论 ⋅  2025-02-26 20:50
江西兆驰半导体取得用于蓝宝石衬底的清洗装置专利，方便收集清洗后的废液
 评论 ⋅  2025-02-26 18:41
中微公司出资10000万元成立中微半导体设备（四川）有限公司，持股100%
 评论 ⋅  2025-02-26 17:22
英特尔：ASML首批两台High-NA EUV设备已投产
 评论 ⋅  2025-02-26 17:20
江苏芯旺电子科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利，提高加工效率
 评论 ⋅  2025-02-26 17:17
格力电器获得发明专利授权：“IGBT模块保护装置、IGBT模块及变频器”
 评论 ⋅  2025-02-26 17:14
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
Wolfspeed功率模块如何为三相工业低电压电机驱动带来变革
 评论 ⋅  2025-02-26 12:01
安森美裁员2400人
 评论 ⋅  2025-02-26 09:18
天岳先进拟赴港上市
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三，华为比亚迪都投了
 评论 ⋅  2025-02-25 17:23
Navitas第四季度营收1800万美元，氮化镓收入创纪录
 评论 ⋅  2025-02-25 17:22
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
 评论 ⋅  2025-02-25 16:38
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