致力打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项
 评论 ⋅  2024-01-29 14:37
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
ASML：市场对EUV需求庞大，业绩增长显著
 评论 ⋅  2024-01-29 08:45
台积电：先进制程营收亮眼，3nm收入将继续增加
 评论 ⋅  2024-01-29 08:42
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
纳微半导体-欣锐科技联合实验室正式揭牌
 评论 ⋅  2024-01-26 11:04
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
谁将成为功率氮化镓领域的参赛者和下一个收购目标？
 评论 ⋅  2024-01-25 19:53
金鸿新材荣获山东省省长质量奖 引领碳化硅行业质量标准升级
 评论 ⋅  2024-01-25 12:43
ASML：多款光刻机2024年将不会获得对华出口许可
 评论 ⋅  2024-01-25 10:16
晶升股份：2023年净利润同比预增96.9%至125.85%
 评论 ⋅  2024-01-25 08:21
三安光电：子公司湖南三安碳化硅产能正逐步释放
 评论 ⋅  2024-01-24 21:25
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的宽禁带半导体外延晶片供应商
 评论 ⋅  2024-01-24 21:03
山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
 评论 ⋅  2024-01-24 18:57
厦门大学团队演示可同步辐射正交线偏振绿光的半极性InGaN基MCLED
 评论 ⋅  2024-01-24 17:32
思瑞浦拟8.9亿元收购创芯微85.26%股份
 评论 ⋅  2024-01-24 17:29
吉林华微电子：10年两化融合出硕果 数字化转型受关注
 评论 ⋅  2024-01-24 16:01
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
欣旺达：严正声明，已正式报案！
 评论 ⋅  2024-01-24 09:57
3400多万元！半导体封测巨头日月光为1万多员工发年终奖
 评论 ⋅  2024-01-24 09:05
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 08:37
高测股份2023年净利润预增超八成 创新业务设备及耗材产品业绩增幅较大
 评论 ⋅  2024-01-24 08:18
炽芯微电开业！专注于SiC塑封功率模块封测
 评论 ⋅  2024-01-23 16:22
国芯科技：汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
 评论 ⋅  2024-01-23 14:46
大富科技智能制造赋能科技服务业转型升级
 评论 ⋅  2024-01-23 10:08
灿芯半导体IPO获批，与中芯国际深度捆绑
 评论 ⋅  2024-01-22 18:35
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能
 评论 ⋅  2024-01-22 17:57
上海合晶启动科创板IPO
 评论 ⋅  2024-01-22 17:52
华为与岚图达成战略合作，将发力汽车智能化进程
华为东风汽车电动汽车岚图
 评论 ⋅  2024-01-22 17:43
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