北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
安森美2023年碳化硅业务收入同比增长4倍
 评论 ⋅  2024-02-06 14:14
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线
 评论 ⋅  2024-02-05 20:05
中微公司发表声明
 评论 ⋅  2024-02-05 18:25
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮流片成功
 评论 ⋅  2024-02-04 21:19
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
百傲化学拟不超1.4亿元购买半导体设备
 评论 ⋅  2024-02-02 10:56
华润微：产能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上
 评论 ⋅  2024-02-02 10:51
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-02-02 10:32
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
TCL华星、联想在光谷共建创新显示联合实验室
 评论 ⋅  2024-02-01 20:06
中国西电获得发明专利授权：“基于大容量电力电子开关施加故障电流装置及试验方法”
 评论 ⋅  2024-02-01 17:18
士兰微子公司获大基金二期3.5亿元增资
 评论 ⋅  2024-02-01 16:49
比亚迪与匈牙利塞格德市政府正式签署乘用车工厂土地预购协议
 评论 ⋅  2024-02-01 11:48
北一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-02-01 10:52
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
盛美上海：光刻机的购入选择,KrF-line是首要目标
 评论 ⋅  2024-01-31 17:46
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
 评论 ⋅  2024-01-31 10:56
天岳先进：持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
 评论 ⋅  2024-01-30 18:00
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共同推进绿色能源发展
 评论 ⋅  2024-01-30 17:36
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
 评论 ⋅  2024-01-30 15:05
清溢光电拟佛山南海建高端半导体掩膜版生产基地
 评论 ⋅  2024-01-30 14:01
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
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