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高频科技超纯水赋能高良品率，助力半导体企业高速发展
 评论 ⋅  2024-03-15 16:32
自贡市重点工业项目长盈精密项目生产建设齐推进
 评论 ⋅  2024-03-15 09:49
清纯半导体、中电化合物入选2024年度宁波市优质产品推荐目录！
 评论 ⋅  2024-03-14 23:25
宏微科技：SiC二极管产品已完成定型，部分产品已达成量产状态
 评论 ⋅  2024-03-14 20:09
ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装
 评论 ⋅  2024-03-14 17:37
天岳先进：专注于碳化硅半导体材料制造
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长鑫存储“半导体结构及其形成方法、存储器”专利公布
 评论 ⋅  2024-03-14 17:29
宏微科技：SiC Mos平台已定型，处于初步量产状态
 评论 ⋅  2024-03-13 22:57
德龙激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量转移、先进封装等方面新产品先后投入市场
 评论 ⋅  2024-03-13 19:43
中微半导：车规级产品实现稳定批量出货
 评论 ⋅  2024-03-13 19:27
晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
印度未批准高塔半导体80亿美元晶圆厂计划
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字节跳动悄然投资国产芯片：成昕原半导体第三大股东
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芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议
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广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
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通美晶体入选第八批国家级制造业单项冠军企业 引领磷化铟半导体材料发展新风向
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长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
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闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
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纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
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