“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
中科鑫通半导体制造（天津）有限公司开业揭牌
 评论 ⋅  2024-03-26 19:19
睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
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 评论 ⋅  2024-03-26 13:46
天岳先进：临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
 评论 ⋅  2024-03-25 18:56
中科大港已资不抵债，将进行破产清算
 评论 ⋅  2024-03-25 17:48
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
 评论 ⋅  2024-03-25 15:52
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
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华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
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南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
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四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
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华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
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上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
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