氮化镓名企BelGaN宣告破产，潜在竞购者报价1.3亿欧元
 评论 ⋅  2024-08-27 09:03
河北博威集成电路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-26 15:36
划时代！中科潞安多款紫外LED黑科技新品重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-26 14:55
碳化硅衬底龙头天岳先进披露中报：营收净利大幅增长，持续领跑碳化硅行业
 评论 ⋅  2024-08-26 14:54
中微公司：新增订单高达130亿
 评论 ⋅  2024-08-26 11:11
芯安全 芯动力 芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大会在京举行
 评论 ⋅  2024-08-23 16:31
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕
 评论 ⋅  2024-08-23 10:44
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
 评论 ⋅  2024-08-22 19:05
紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-22 12:05
新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
 评论 ⋅  2024-08-22 12:02
河北同光半导体取得超高真空碳化硅原料合成炉系统专利
 评论 ⋅  2024-08-21 22:13
天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-08-21 17:22
蔚来能源总部落户光谷，新建2万平能源制造中心
 评论 ⋅  2024-08-21 16:10
积塔半导体“基于TDDB优化的MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-21 16:08
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
上汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议，合作范围将扩展到5G通信模组等
 评论 ⋅  2024-08-20 20:48
福建泓光半导体材料取得一种光刻胶自动过滤装置专利，提高工作效率
 评论 ⋅  2024-08-20 20:32
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
业内首颗！晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
 评论 ⋅  2024-08-19 10:10
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
中车电驱无锡产业基地第15万台产品下线
 评论 ⋅  2024-08-16 17:34
凯世通斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单
 评论 ⋅  2024-08-16 17:31
北方华创“碳化硅晶体生长装置”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-16 17:24
中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
 评论 ⋅  2024-08-16 15:50
突发！中微公司正式起诉美国国防部！
 评论 ⋅  2024-08-16 10:11
利普思半导体“一种功率模块结构”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-16 09:56
群创积极转型，在半导体封测等新业务领域发力
 评论 ⋅  2024-08-16 09:17
台积电拍板 斥171.4亿元新台币购买群创南科厂房
 评论 ⋅  2024-08-16 09:08
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