芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
赛微微电加快新产品研发及产业化
 评论 ⋅  2024-05-24 11:28
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段，已获6个高质量前装定点
 评论 ⋅  2024-05-24 11:25
逸飞激光拟3000万元收购新聚力51%股权
 评论 ⋅  2024-05-24 11:23
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-05-23 17:23
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
松下子公司计划5.1亿美元出售投影仪业务
 评论 ⋅  2024-05-23 12:34
印度重申对电子和IT产品的进口限制
 评论 ⋅  2024-05-23 12:34
Mubadala寻求出售格芯部分股票，筹集9.5亿美元
 评论 ⋅  2024-05-23 12:04
东风汽车：智新半导体第二条产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-22 17:16
中科飞测于上海投资成立半导体科技公司
 评论 ⋅  2024-05-22 08:42
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-22 08:38
方正电机：拿到小鹏汽车35万台电机订单！
 评论 ⋅  2024-05-21 08:41
同惠电子：进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
 评论 ⋅  2024-05-21 08:34
东方嘉盛加速推进半导体供应链服务布局
 评论 ⋅  2024-05-21 08:32
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈，讨论强化半导体供应链等合作
 评论 ⋅  2024-05-21 08:30
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
合盛硅业：正在推进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-05-20 13:53
安赛思半导体与新加坡三福半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-20 10:24
西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门
 评论 ⋅  2024-05-20 10:01
云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
株洲，诞生一个200亿独角兽
 评论 ⋅  2024-05-20 09:21
智新半导体为新能源汽车装上自主“大脑”
 评论 ⋅  2024-05-20 09:20
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