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日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅(SiC)功率半导体
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
复睿微电子总部项目落户合肥高新区 总投资8亿元
格芯与普渡大学达成合作,加强研发和扩大半导体教育
芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
裴小明加盟思坦科技,出任Micro-LED研究院首席科学家
晶盛机电:已成功长出8英寸碳化硅晶体,6英寸产品已通过部分客户验证
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
湖南三安获评“湖南省2022年普通高校毕业生就业重点用人单位”
13亿元!华润微电子迪思高端掩模项目奠基
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
年产能可达2万片!希科半导体碳化硅外延片正式投产
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入量产
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元
中华人民共和国启东海关院内充电桩采购与安装项目询价公告
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
控制权或生变!雪莱特与佳德轩签署重整投资协议
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
安森美:未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
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