盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
订单源源不绝，日月光三个月砸221亿新台币扩产
 评论 ⋅  2024-08-07 09:21
高效建云、上云、用云，腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营
 评论 ⋅  2024-08-06 16:32
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
华羿微电“一种低栅极电荷屏蔽栅MOSFET器件及其制作方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-06 14:07
龙图光罩在上海证券交易所科创板上市
 评论 ⋅  2024-08-06 13:41
纳微半导体为全新三星Galaxy智能手机家族注入快充动力
 评论 ⋅  2024-08-06 11:49
赛美特：一12英寸先进封测厂CIM项目启动
 评论 ⋅  2024-08-06 10:10
环球晶斥资10亿新台币马来西亚购地
 评论 ⋅  2024-08-06 08:48
鸿海旗下鸿腾斥10亿元入股华云光电 加速布局硅光子应用
 评论 ⋅  2024-08-06 08:31
华羿微电申请高性能 MOSFET 功率器件外延设计结构专利，降低功率器件制造成本
 评论 ⋅  2024-08-05 17:20
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地实现设备进机
 评论 ⋅  2024-08-05 16:04
芯联集成“沟槽型功率器件结构及其制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-05 16:03
中微公司：临港产业化基地投入使用 积极考虑投资和并购
 评论 ⋅  2024-08-05 11:39
恒大汽车官宣：相关附属公司已进入破产重整程序
 评论 ⋅  2024-08-05 10:55
上海华天集成电路有限公司竣工投产
 评论 ⋅  2024-08-02 17:25
智能算力产业优秀实践，中科曙光All In
 评论 ⋅  2024-08-02 16:18
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
8英寸碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热？
 评论 ⋅  2024-08-02 11:20
宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破3.35英寸
 评论 ⋅  2024-08-02 11:01
三安光电：全资子公司湖南三安正推进已签署的长期采购协议产品交付
 评论 ⋅  2024-08-02 11:00
华润微：重庆12吋产线聚焦功率器件 预计下半年可实现满产
 评论 ⋅  2024-08-02 10:56
6237.6万元！联得装备中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目
 评论 ⋅  2024-08-02 09:47
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