CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting刘国旭北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

探索多元Mini-LED显示技术进阶之路Explore the Advanced Road Multiple Mini-LED Display Technology 刘传标广州市鸿利显示电子有限公司总经理LIU ChuanbiaoGeneral Manager of Hongli-gx Light

MINILED 驱动在TV显示器背光上的应用廖贤宾华源智信半导体（深圳）有限公司电源事业部系统应用总监LIAO Xianbin System Application Director of Power Supply Division of Huayuan Semiconductor（Shenzhen）Co.,Ltd

用于蓝绿光Mini/Micro-LED生产的MOCVD新型装备Blue/Green Mini and Micro-LEDs Grown on Large Size Substrates for Advanced Display Applications陈耀中微公司MOCVD工艺总监Yao CHENDirector of MOCVD Process Technology，Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

Mini/Micro LED 大尺寸显示产品及技术发展趋势Mini/Micro LED Large-size Display products and Technology Development Trend汪洋长春希达电子技术有限公司副总经理WANG YANGDeputy General Manager of Changchun Cedar Electronics Technology Co., Ltd.

Mini/Micro-LED微显示技术分析与应用刘海坤博士TCL科技集团工业研究院

面向氮化物全彩显示的InGaN基红光Mini/Micro-LED研究陈兆营，盛博文，刘放，李铎，袁泽兴，葛惟昆，沈波，梁文骥，赵春雷，闫龙，Jason Hoo，郭世平，王新强*北京大学

《利用ALD技术改善mini-LED的光电与通信性能》作者：卢霆威，赖寿强，潘建华，陈金兰，黄岳，叶方顺，郭浩中，陈忠，吴挺竹 单位：厦门大学电子科学系，台湾阳明交通大学光电工程学系

广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部产品经理桑永昌介绍了《Micro 和 Mini LED 焊接技术》主题报告。

北京集创北方科技股份有限公司产品经理黄纹纲做了题为Mini LED发展方向与集创解决方案的报告，分享了Mini LED显示与集创解决方案。报告指出，当前，Mini LED存在着功耗与发热、成本高、PCB设计、显示效果等方面的难点。未来技术将向微安级驱动、更高集成度、高速通信接口、整合控制方案、主动式驱动等方向发展。

TCL工业研究院新型显示技术部林智远分享了报告《Micro/Mini-LED：从背光到直视显示》。Mini-LED背光技术方案基本成熟，当前需要解决的问题包括技术上超多分区的实现、驱动、控制方案的优化，上下游产业链的配合、产品应用的定位、成本控制。如75英寸电视Mini-LED背光有20K个器件，在生产过程中，器件转移效率有待进一步提升，产业链的培育和降低成本是Mini-LED背光产品化的关键。

国星光电：Mini LED显示和背光市场已经逐步启动和打开

鸿利智汇总裁李俊东：发力车用照明及MINI LED市场