集成反射器的封装技术用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡晓东德国MSG Lithoglas GmbH亚太地区总监HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

用于Micro LED芯片规模量产化的化学剥离生长衬底技术Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半导体科技有限公司总经理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.

俄罗斯STR 集团有限公司Mark RAMM介绍了《塑造-LED芯片形成内部微反射器，提高出光效率的一种方式》主题报告。他表示，微型LED在极高电流密度下工作的光源，其器件自热、由俄歇复合引起的效率下降和表面复合成为限制器件性能的主要因素。特别是当器件尺寸减小时，表面复合导致-LED峰值效率向更高电流密度处偏移且数值降低。早期对-LED的研究主要集中在它们的电流调制特性上。直到最近，效率提高才成为-LED的研究热点。通常，-LED的

欧司朗光电半导体（中国）有限公司大中华区通用照明销售负责人邵嘉平分享了LED芯片与封装产业链技术趋势与市场前景主题报告。他认为，行业尽管在发生变化，美国、日本、韩国、台湾等国家和地区有人是在慢慢的退出，欧司朗的公司战略是让我们向一个高科技的公司转变。我们从高科技、红外全光谱的器件的制造、一致性这些方面是我们想突破、想进展的地方。不管是中低功率，不同的应用，过去几年性能越来越提升，光效越来越高，性价比

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