全色显示材料与3D芯片集成技术Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范谦东南大学下一代半导体材料研究所研究员

重构单片集成技术，实现全彩Micro-LED微显示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays庄永漳镭昱光电科技（苏州）有限公司创始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

集成功率器件与智能控制单元、基于片上系统解决方案的智能功率芯片技术成为未来功率系统的最佳选择。然而，传统的硅功率器件的效率、开关速度以及最高工作温度已逼近其极限，使得宽禁带半导体氮化镓成为应用于功率管理的理想替代材料。香港科技大学教授陈敬做了全GaN功率集成技术的报告，该技术能够实现智能功率集成所需的功率模块和各种控制单元模块。