功率半导体国产银烧结整体解决方案Power semiconductor domestic silver sintering overall solution吴昊深圳市先进连接科技有限公司总经理WU Hao General Manager of Shenzhen Advancde Joining Technology Co.,Ltd.

奥地利的锐高照明电子亚太研发负责人Tjaco MIDDEL先生分享了《IP连接：驱动照明与超越照明》主题报告。报告中详细介绍了最新的驱

紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面，显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年，与荷兰飞利浦照明紧密合作，共同研发了一款微缩体积照明封装系统，

极智报告|日本大阪大学高悦：铜颗粒烧结贴片连接SiC-MOSFET的长期可靠性研究进展 更多精彩报告，敬请点击页面顶端下载极智头条APP。

该视频为：日本大阪大学助理教授CHEN Chuantong主讲的《SiC功率芯片贴片模组低应力连接技术》报告。为SiC芯片的键合，研究了一种烧结微孔和钨(W)薄膜的夹层结构。芯片粘连层被设计为微孔Ag/钨/微孔Ag以便增加粘连层厚度，从而实现低应力的SiC功率模块。Ag膏的厚度为0.1mm，而钨的厚度分别为0.1mm和0.5mm。粘连层剪切强度高达60Mpa，1000次热循环（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此烧结技术最有希望应用于高温工作的低应力的SiC功率模块。 第三代半导体材料主要包

伍尔特电子及其美国子公司伍尔特电子明康有限公司 (Wurth Electronics Midcom) 参加穆尼黑上海电子展。伍尔特电子作为电子和机电元件的制造商将展示其丰富的传统产品，以及一些新发布的产品。这其中包括新颖的 SMD 磁珠和两款创新型插塞式连接器。展览项目的另一个焦点是日趋丰富的铝电解电容产品组合。此外，伍尔特电子明康有限公司将提供其定制电感元件系列的相关信息，并且提供德州仪器 SN6501 和 SN6505B 的参考设计。作为展示的亮点，虚拟现实演示将为工程师们展现如何通过使用 IC Re