SiC功率器件制造装备技术及发展趋势Technology and development trends of SiC power devices manufacturing equipment巩小亮中国电子科技集团公司第四十八研究所、半导体装备研究部主任Xiaoliang GONGDirector of Semiconductor equipment research department, The 48th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation

用于蓝绿光Mini/Micro-LED生产的MOCVD新型装备Blue/Green Mini and Micro-LEDs Grown on Large Size Substrates for Advanced Display Applications陈耀中微公司MOCVD工艺总监Yao CHENDirector of MOCVD Process Technology，Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

主题对话环节，北京大学沈波教授主持下，中科院半导体所研究员赵德刚，中微半导体公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平，清华大学长聘副教授汪莱，中科院苏州纳米所研究员孙钱，南京大学教授陈鹏，中科院长春光机所研究员孙晓娟，南京大学教授陆海，江南大学教授敖金平，中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授龙世兵，浙江大学研究员、电力电子技术研究所副所长杨树，中科院微电子研究所研究员黄森等学界、业界中青代骨干

SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展Manufacturing process characteristics and key equipment development of SiC power devices巩小亮中国电子科技集团公司第四十八研究所 半导体装备研究部副主任GONGXiaoliang Deputy director of Semiconductor equipment research department, the 48th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation

中电科电子装备集团有限公司离子注入机技术总监张丛分享了《国产离子注入机发展及应用》主题报告。

本期嘉宾无锡邑文电子科技有限公司总经理廖海涛为大家带来《半导体装备主题报告（一）半导体二手装备市场评估与翻新标准化》