背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

基于宽禁带器件的高频大功率模组应用Application of high frequency and high power module based on wide band gap device刘正阳上海沛塬电子有限公司市场产品总监Zhengyang LIUShanghai MetaPWR Electronics Co., LTD

杭州慧亿科技有限公司研发中心负责人孟楠分享《UVC LED杀菌模组的优化设计与验证》。

广州市鸿利秉一光电科技有限公司总经理吴乾分享《LED紫外固化光源及模组可靠性研究》

由于体积小，功率密度高等优点，LED适合用作自适应远光(ADB)车灯的光源。半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)研发工程师陈威介绍了汽车前照灯用LED阵列模组的光、热设计，提出了一种基于矩形透镜阵列的矩阵车灯模组，以平衡夜间行车中改善驾驶员视觉效果与减少其他道路参与者眩目之间的矛盾。基于GB 25991，使用蒙特卡洛仿真的方法，对模组进行光学方面的优化设计，包括LED光源的布置、光学系统的设计；其次，分别在自然对

杭州慧亿科技孟楠：UVC LED杀菌模组的优化设计与验证

该视频为：日本大阪大学助理教授CHEN Chuantong主讲的《SiC功率芯片贴片模组低应力连接技术》报告。为SiC芯片的键合，研究了一种烧结微孔和钨(W)薄膜的夹层结构。芯片粘连层被设计为微孔Ag/钨/微孔Ag以便增加粘连层厚度，从而实现低应力的SiC功率模块。Ag膏的厚度为0.1mm，而钨的厚度分别为0.1mm和0.5mm。粘连层剪切强度高达60Mpa，1000次热循环（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此烧结技术最有希望应用于高温工作的低应力的SiC功率模块。 第三代半导体材料主要包