异质集成氮化镓功率模块的量产制造工艺研究A Fabrication Process for Heterogeneous Integrated GaN Power Modules王文博甬江实验室研究员WANG WenboProfessor of Yongjiang Laboratory (Y-Lab)

Condura.ultraTM无银AMB氮化硅基板---车规级功率模块用高性价比解决方案Condura.ultraTM silver free AMB --- cost-effective solution for automotive power module张靖贺利氏电子中国区研发总监ZHANG JingDirector of Innovation China, Heraeus Electronics

用于先进SiC功率模块的整体解决（核心设备/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫苏州博湃半导体技术有限公司市场销售总监ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

SiC器件和模块的最新进展RecentAdvancesofSiCPowerDevices张清纯复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任Jon Zhang--Distinguished Professor of Fudan University

株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部副总经理研发中心主任戴小平介绍了《多电飞机平面封装型碳化硅功率模块》技术报告；

多热阻阵列LED模块的结温监视 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世玮 香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长 Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.

普瑞光电携高性价比全光谱、调光调色COB模块及控制系统方案亮相2019光亚展

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德国英戈尔施塔特应用技术大学教授Elger Gordon分享《芯片级封装LED模块：可靠性与热管理》主题报告........请您在WIFI条件下观看！或下载极智APP收藏反复观看！