极智报告|中国电工技术学会理事长、天津工业大学党委副书记、校长杨庆新《无线充电技术现状与趋势报告》。更多精彩报告请点击页面顶端下载极智头条APP，海量报告任性看！

科锐中国市场推广部总监林铁先生分享了“大功率LED和COB器件技术发展”报告。 科锐作为全球大功率的整个国际上的领先者，其技术和产品研发一直都是业界关注的焦点。会上，林铁总监表示，大功率LED和COB器件在高端照明市场具备竞争优势。随着国家相关政策和产业发展趋势，大功率LED器件技术也在不断变革、细化、发展。器件的光效 、光输出、光学均匀性、性能都在不断提升。超大功率LED器件带来更高流明输出和光效。 科锐在LED器件领域又有重大突破，推出革新性的NX技术平台。该平台将为新一代照明级LED的创新发展，

国家新能源汽车技术创新中心筹备组组长原诚寅分享《电力电子技术在新能源汽车上应用与发展》主题报告。更多精彩报告请点击页面顶端下载极智头条APP，海量报告，尽情看！

极智报告：中车长春轨道客车股份有限公司副总工程师常振臣带来《高速动车组创新历程及技术需求》报告。更多精彩报告，请关注下载极智头条APP！

极智报告推荐：精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官蔡蔚分享《新能源汽车电机驱动的发展及趋势报告》。更多精彩报告，请关注下载极智头条APP！

刘召军于2011年香港科技大学博士毕业，主要从事先进显示技术（Micro-LEDs、微显示、AR/VR等）、第三代半导体电子器件与光电器件集成（氮化镓HEMT、LED集成）等方面的研究。世界上最早从事氮化镓Micro-LED技术的研究者之一，多项研究成果均为世界领先水平。研究成果获2011年香港科技大学“百万港元”创业大赛亚军。现为多家国际高水平学术期刊审稿人、IEEE Member、国际信息显示学会永久会员、国际显示学会北京分会技术委员、广东省公共资源交易评审专家，深圳科技创新委科技专家。刘博士作为项目

旭宇光电（深圳）股份有限公司的技术副总经理刘葳带来“紫外LED封装和应用”主题报告。她介绍说，紫外LED具有体积小、寿命长和效率高等诸多优点，具有广泛的应用前景。旭宇光电是一家国家级高新技术企业和深圳市高新技术企业，自2010年成立以来专注于LED封装产品的研发、制造与销售，在LED封装关键技术及产品方面具有多项自主知识产权，目前申请专利30多项。近年来，旭宇光电致力于紫外LED封装技术与产品的开发，目前在紫外LED光学设计、散热管理、封装结构和集成模块化封装方面拥有多项知识产权。已经实现单颗1-5W的紫

华灿光电股份有限公司副总裁王江波“高光效LED照明及下一代LED显示技术的发展与前景”主题报告。他表示，在过去20年当中，LED产业发展非常迅速，年负荷增长率做到了30%左右，尤其是在十二五期间，整个行业分成了上游、中游、下游，下游产业规模是最大的，中国现在已经逐渐的变成世界上最大的LED芯片生产国家，现在基本上占有53%的整个市场的份额，一个产能的份额。我们看到如果是从国内芯片应用的角度来看，目前有70%以上的芯片是国产芯片，国产芯片无论是从品质上还是技术水平上都达到了一定的水准。 看LED照明这个市

极智高端访谈 凯迅董事长吴育林详解LED光变焦技术

同一方光电亮相2018光亚展，现场魏仕权副总经理接受极智头条访问，他详细介绍了2018光亚展新品及新技术路线图。更多请您欣赏视频！

极智新品：普瑞光电Shirley Yang介绍2018光亚展推出的新产品新技术

极智高端访谈：旭宇光电博士后陈磊详细解读全光谱LED产品技术

极智高端访谈：易美芯光副总经理孙国喜分享2018光亚展新产品+新技术

宁波升谱光电股份有限公司副总经理尹辉在2018年光亚展期间接受极智头条访问，尹总现场介绍了升谱光电推出的新产品和新技术！

山东大学/济南中乌新材料有限公司王希玮做了高温高压单晶实验室生长金刚石技术的介绍，分享了单晶金刚石生产技术方面的工作及成果。

维信诺OLED显示器先锋立足中国，一直专注于OLED技术的发展和大规模生产OLED产品。维信诺高级技术研究院高级技术人员陈建平分享了“AMOLED显示屏：技术现状及应用”主题报告。他表示，2015年我们已经开始有批量生产的玻璃为基础的刚性AMOLED面板。最近，我们已经取得了相当的技术进步为基础的柔性基板AMOLED， G6代柔性AMOLED面板线2018年也将投产。

台湾新创公司錼创（Play Nitride）创始人李允立在做“微LED显示应用的技术挑战”报告时表示，真正的主流来临之前有一个新的可能性，有机会我们做一个透明显示器，这个应用也有很多人说早期做过，显示器不是很适合，如果我们可以提供一个透明显示器，各位不知道可以从小孔中看到我，我可以清楚的看到每个人，应该是可以看得到这个显示器，左边和右边有做和没有做，它的透明度非常高，我们认为这其实有机会发展出更多新的应用。

中国科学院半导体研究所副研究员杨华在介绍了照明与显示技术的集成框架研究报告。他表示，技术、成本和应用场景是照明与现实技术融合的关键因素。通过对光源技术发展的分析目前主要的照明技术与显示技术的基本架构、控制难度和成本组成。给出了照明与现实技术融合的技术与成本条件。同时对照明与现实技术融合的应用场景进行了分类分析。 　　照明和显示的融合是随着灯具技术适应更多样化的需求以及显示控制技术成本的降低，使得产品既能提供一定显示功能，同时也能够提供照明功能技术趋势，它主要涉及到的技术内容可能包括廉价怎么降低成本

英国布里斯托大学教授Martin KUBALL做了关于极限GaN射频FETs - GaN-on-Diamond技术的报告，具体介绍了该技术的研究背景，并结合相关数据，介绍了该技术的研究成果，及未来的一些应用领域。 其中，Martin KUBALL表示氮化镓的发展势头很强劲，当前，通讯、雷达等应用依旧是建立在碳化硅衬底氮化镓基础上的，随着数据化的发展，需要的能量越来越多，而碳化硅上的氮化镓也会有局限，开发金刚石衬底是一个不错的尝试。Martin KUBALL详细分享了当前开发GaN-on-Diamon

该视频为：日本大阪大学助理教授CHEN Chuantong主讲的《SiC功率芯片贴片模组低应力连接技术》报告。为SiC芯片的键合，研究了一种烧结微孔和钨(W)薄膜的夹层结构。芯片粘连层被设计为微孔Ag/钨/微孔Ag以便增加粘连层厚度，从而实现低应力的SiC功率模块。Ag膏的厚度为0.1mm，而钨的厚度分别为0.1mm和0.5mm。粘连层剪切强度高达60Mpa，1000次热循环（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此烧结技术最有希望应用于高温工作的低应力的SiC功率模块。 第三代半导体材料主要包