薄膜倒装芯片（TFFC）在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片，它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底，也没有

本期嘉宾中国科学院半导体研究所研究员陈雄斌为大家分享《可见光通信技术及应用场景的思考灯泡和WIFI那个通信速率更快？》

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苏州纽克斯电源技术股份有限公司副总经理浦敏在2018年光亚展期间接受极智头条的专访，他对公司新推出的“七大系列+六大应用场景”电源新品进行诠释，对产业发展趋势及竞争格局进行有理有据的分享！