GaAs VCSEL 先进封装技术进展及应用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林胜宁波升谱光电股份有限公司副总经理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.

集成反射器的封装技术用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡晓东德国MSG Lithoglas GmbH亚太地区总监HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

本期嘉宾华中科技大学教授、博士生导师陈明祥为大家分享《紫外/深紫外LED封装技术与工艺研究》

本期嘉宾广州市鸿利秉一光电科技有限公司总经理吴乾为大家分享的主题是《UV LED封装技术及应用探讨》

宁波升谱光电股份有限公司副总经理林胜介绍了车灯LED的先进封装技术及其应用。他表示，国际汽车灯具体系标准，有欧洲经济委员会标准ECE、美国机动车工程师的协会准SAE、日本工业标准JIS、车载电子零部件测试标准AEC-Q。我国汽车灯具标准等效采用ECE的标准。从总体来说，法规对车灯设计要求主要体现在六个方面。一是规定基准轴线和基准中心，并在图纸上表明；二是在正常使用条件下，即使受到振动，仍能满足使用要求和该灯的配光要求；三是即使在黑暗中也能把灯泡安装到正确的位置上，即定位卡脚能准确进入定位槽中（尺寸配合适当