教育用封装光源颜色参数漂移及热特性分析研究Analysis and research on color parameter drift and thermal properties of packaged light source applied in education王书昶常熟理工学院副教授WANG ShuchangAssociate Professor of Changshu Institute of Technology

GaAs VCSEL 先进封装技术进展及应用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林胜宁波升谱光电股份有限公司副总经理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.

耐高温无机胶及白光/深紫外LED封装研究Enhanced heat dissipation of high-power WLEDs through creation of 3D dams on ceramic substrate with geopolymer/graphene paste孙庆磊中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授SUN QingleiAssociate Professor of Advanced Manufacturing Center of China University of Geosciences (Wuhan)

耐高能量密度照明及健康照明封装发展机遇及挑战Development opportunities and challenges of high energy density lighting and health lighting packaging陈磊旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监、清华大学博士后CHEN LeiRD Director of XUYU OPTOELECTRonICS(SHENZHEN) CO., LTD.

集成反射器的封装技术用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡晓东德国MSG Lithoglas GmbH亚太地区总监HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute

株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部副总经理研发中心主任戴小平介绍了《多电飞机平面封装型碳化硅功率模块》技术报告；

河北半导体研究所高级工程师的李静强分享了《GaN 内匹配封装器件仿真技术研究》主题报告。

深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚带来了薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用的报告，分享了一系列制备薄膜倒装芯片的关

华中科技大学博士谢斌，做了题为量子点LED封装与热管理的报告，从封装层面提出量子点白光LED的热管理方案，从而在保证光学性能的

封装可靠性的评估是非常重要的环节，会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。

桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授杨道国带来了题为电子封装中界面层裂的仿真模拟与表征的报告，分享了该领域的最新研究成

对于大多数固态照明技术，尤其是对于深紫外发光二极管（DUV-LED）而言，提高光提取效率（LEE）具有非常重要的意义。台湾交通大学

美国智能照明工程技术研究中心主任, 美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK做了题为 LED和LED封装的未来趋势的主题报告，探讨了一些可能性，包括未来的城市照明需求、照明和视频的融合可能性、以及其他LED照明系统在未来的应用。 Robert F. KARLICEK教授有超过25年与产业领头人（包括ATT Bell Labs、EMCORE、通用电气、Gore Photonics和Microsemi）合作进行光电器件的研究、研发、和制造的经验。他的主要研究重点是开发了固态

紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面，显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年，与荷兰飞利浦照明紧密合作，共同研发了一款微缩体积照明封装系统，

西安卫光科技微晶微电子有限公司总工程师、博士冯 巍 《SiC功率MOSFET封装工艺》

多热阻阵列LED模块的结温监视 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世玮 香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长 Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.

华中科技大学能源与动力工程学院院长，中欧清洁与可再生能源学院中方院长罗小兵做了题为量子点LED封装的内部热管理的主题报告。结合具体的实验设计过程，分享了QD-WLED封装的内部热管理成果，报告指出基于静电吸附制备的具有高导热性和发光性能的QD / hBNS复合材料是一种有效的封装内部热管理方法。在QD-WLED中封装内部热量管理可以显著降低其工作温度，然后显著提高其长期工作稳定性。

英诺赛科研发中心副总裁David C. ZHOU分享了《200mm 40V-650V E型硅基氮化镓材料功率器件技术：从器件、封装、到系统》研究报告