Condura.ultraTM无银AMB氮化硅基板---车规级功率模块用高性价比解决方案Condura.ultraTM silver free AMB --- cost-effective solution for automotive power module张靖贺利氏电子中国区研发总监ZHANG JingDirector of Innovation China, Heraeus Electronics

面向功率器件的高性能AlN陶瓷基板High Performance AlN Ceramic Substrate for Power Devices梁超江苏博睿光电股份有限公司副总经理LIANG ChaoDeputy General Manager of Jiangsu Bree Optronics Co., Ltd

紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面，显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年，与荷兰飞利浦照明紧密合作，共同研发了一款微缩体积照明封装系统，