【芯友荟】对话大族半导体项目中心负责人巫礼杰：详解大族半导体硬核魅力与强大实力，解读国产设备的市场机遇和关键挑战！SEMICON China 2025专访精彩荟萃

国产化芯片机会和长城汽车布局耿伟长城汽车投资总监

国产突破，中国射频前端产业引领5G 芯时代Domestic breakthrough, China's RF front-end industry leads the 5G Chip era黄鑫北京昂瑞微电子技术股份有限公司副总经理HUANG XinVice General Manager of Beijing OnMicro Electronics Co., Ltd.

国产汽车芯片协力推动汽车电子产业链发展傅建军中科芯集成电路有限公司MCU事业部副总经理FU JianjunChina KEY SYSTEMIntegrated Circuit Co., Ltd

功率半导体国产银烧结整体解决方案Power semiconductor domestic silver sintering overall solution吴昊深圳市先进连接科技有限公司总经理WU Hao General Manager of Shenzhen Advancde Joining Technology Co.,Ltd.

《半导体用SiC涂层石墨托盘的制备与国产化》作者：汪洋，万强单位：湖南德智新材料有限公司，南京工业大学材料科学与工程学院

中电科电子装备集团有限公司离子注入机技术总监张丛分享了《国产离子注入机发展及应用》主题报告。

极智报告|中电科55所：SiC电力电子器件产品国产化进展

泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称“泰科天润”）是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一，致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。 作为国内唯一一家碳化硅研发生产和平台服务型公司，泰科天润目前在北京已建成国内第一条完整的4～6寸碳化硅器件量产线，可在SiC外延上实现半导体功率器件的制造工艺。 泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、碳化硅成型产品以及多套行业解决方案。公司基础核心产品以碳化硅肖特基二极管为代表，其中6

中微半导体设备(上海)有限公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区40多条国际领先的生产线上运行的中微反应台（包括介质刻蚀、TSV和MOCVD）已将近800个。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备不仅已在客户生产线投入量产，而且已成为在蓝光LED市场占有率最大的领先设备