用于先进SiC功率模块的整体解决（核心设备/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫苏州博湃半导体技术有限公司市场销售总监ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

报告嘉宾：苏州晶湛半导体有限公司市场总监朱丹丹博士 报告主题：《针对大功率应用的硅基氮化镓技术》