功率半导体国产银烧结整体解决方案Power semiconductor domestic silver sintering overall solution吴昊深圳市先进连接科技有限公司总经理WU Hao General Manager of Shenzhen Advancde Joining Technology Co.,Ltd.

GaAs VCSEL 先进封装技术进展及应用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林胜宁波升谱光电股份有限公司副总经理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.

耐高温无机胶及白光/深紫外LED封装研究Enhanced heat dissipation of high-power WLEDs through creation of 3D dams on ceramic substrate with geopolymer/graphene paste孙庆磊中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授SUN QingleiAssociate Professor of Advanced Manufacturing Center of China University of Geosciences (Wuhan)

用于先进SiC功率模块的整体解决（核心设备/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫苏州博湃半导体技术有限公司市场销售总监ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute

英国IQE plc.集团副总裁兼电力事业部门负责Wayne JOHNSON 带来了先进技术的分享，作为半导体晶圆产品和经营服务供应商，IQE的光电产品主要包括VCSEL、边射型激光器、发光二极管(LED)、超高亮度发光二极管 (UHB LED)等，今年更是因为苹果VCSEL激光器

多热阻阵列LED模块的结温监视 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世玮 香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长 Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.

美国NAURA-Akrion, Inc.首席技术官Ismail I. KASHKOUSH分享了基于碳化硅器件制造的先进化学浓度控制技术的研究成果。在传统的MEMS制备中，相对惰性化合物（比如Si3N4）通常用于刻蚀停止或者制备衬底中的掩膜。然而这种材料需要了解刻蚀对于衬底的选择性。对于过去的20年，研究发现碳化硅（SiC）因为其化学性质比较惰性已经可以作为传统批量微加工刻蚀停止的替代物。包括燃料雾化器，压力传感器和微型模具等MEMS应用中可以使用典型

作为MOCVD设备的巨头之一，美国维易科精密仪器有限公司市场营销总监Mark MCKEE带来了关于MOCVD最新市场及技术进展的报告。Mark MCKEE表示，非常希望以最低的成本得到最高的性能表现，一方面要提高效率，在一些关键领域发力，比如均一性方面需要......请您在WIFI条件下观看！或下载极智APP收藏反复观看！

宁波升谱光电股份有限公司副总经理林胜介绍了车灯LED的先进封装技术及其应用。他表示，国际汽车灯具体系标准，有欧洲经济委员会标准ECE、美国机动车工程师的协会准SAE、日本工业标准JIS、车载电子零部件测试标准AEC-Q。我国汽车灯具标准等效采用ECE的标准。从总体来说，法规对车灯设计要求主要体现在六个方面。一是规定基准轴线和基准中心，并在图纸上表明；二是在正常使用条件下，即使受到振动，仍能满足使用要求和该灯的配光要求；三是即使在黑暗中也能把灯泡安装到正确的位置上，即定位卡脚能准确进入定位槽中（尺寸配合适当