• 升谱光电副总经理林胜
    GaAs VCSEL 先进封装技术进展及应用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林胜宁波升谱光电股份有限公司副总经理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.
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    guansheng2023-05-22 10:10
  • 佛智芯微电子副总经理
    先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理,广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute
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    limit2022-05-01 20:20
  • 极智报告|宁波升谱光
    宁波升谱光电股份有限公司副总经理林胜介绍了车灯LED的先进封装技术及其应用。他表示,国际汽车灯具体系标准,有欧洲经济委员会标准ECE、美国机动车工程师的协会准SAE、日本工业标准JIS、车载电子零部件测试标准AEC-Q。我国汽车灯具标准等效采用ECE的标准。从总体来说,法规对车灯设计要求主要体现在六个方面。一是规定基准轴线和基准中心,并在图纸上表明;二是在正常使用条件下,即使受到振动,仍能满足使用要求和该灯的配光要求;三是即使在黑暗中也能把灯泡安装到正确的位置上,即定位卡脚能准确进入定位槽中(尺寸配合适当
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    limit2024-11-23 12:14
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