从芯到屏，垂直整合开启Micro-LED智慧显示时代From Chip to Screen, Vertical Integration - Open the Era of Micro-LED Smart Display席光义元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEOXI GuangyiChairman and CEO of Novoshine

基于光响应聚合物的Micro-LED可编程巨量组装技术研究进展Research Progress of the Micro-LED Programmable Massive Assembly Technology Based on Photoresponsive Polymers龚政广东省科学院半导体研究所教授，新型显示团队负责人Gong ZhengProfessor of the Institute of Semiconductors, Guangdong Academy of Sciences, Head of the Frontier Display Technology Team

重构单片集成技术，实现全彩Micro-LED微显示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays庄永漳镭昱光电科技（苏州）有限公司创始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

俄罗斯STR 集团有限公司Mark RAMM介绍了《塑造-LED芯片形成内部微反射器，提高出光效率的一种方式》主题报告。他表示，微型LED在极高电流密度下工作的光源，其器件自热、由俄歇复合引起的效率下降和表面复合成为限制器件性能的主要因素。特别是当器件尺寸减小时，表面复合导致-LED峰值效率向更高电流密度处偏移且数值降低。早期对-LED的研究主要集中在它们的电流调制特性上。直到最近，效率提高才成为-LED的研究热点。通常，-LED的

华电照明执行总经理粟世荣：创新，为客户创造更高的价值

TCL工业研究院新型显示技术部林智远分享了报告《Micro/Mini-LED：从背光到直视显示》。Mini-LED背光技术方案基本成熟，当前需要解决的问题包括技术上超多分区的实现、驱动、控制方案的优化，上下游产业链的配合、产品应用的定位、成本控制。如75英寸电视Mini-LED背光有20K个器件，在生产过程中，器件转移效率有待进一步提升，产业链的培育和降低成本是Mini-LED背光产品化的关键。