香港科技大学首席刘纪美教授在《Micro-LED显示屏：单片方法的优点和问题》报告中指出，大面积的LED显示器和普通照明应用中的成熟的LED技术很常见。近年来，LED在微显示器上的应用越来越受到人们的关注。与其他现有的微显示技术相比，led在效率、亮度、寿命、温度稳定性和鲁棒性等方面具有优势。最重要的是在明亮的日光下的能见度。

封装可靠性的评估是非常重要的环节，会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。

多热阻阵列LED模块的结温监视 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世玮 香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长 Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.