背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

由于体积小，功率密度高等优点，LED适合用作自适应远光(ADB)车灯的光源。半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)研发工程师陈威介绍了汽车前照灯用LED阵列模组的光、热设计，提出了一种基于矩形透镜阵列的矩阵车灯模组，以平衡夜间行车中改善驾驶员视觉效果与减少其他道路参与者眩目之间的矛盾。基于GB 25991，使用蒙特卡洛仿真的方法，对模组进行光学方面的优化设计，包括LED光源的布置、光学系统的设计；其次，分别在自然对