集成反射器的封装技术用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡晓东德国MSG Lithoglas GmbH亚太地区总监HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

大功率深紫外LED产业化关键技术探讨闫建昌山西中科潞安紫外光电技术有限公司总经理YAN JianchangGeneral Manager of Advanced Ultraviolet Optoelectronics Co., Ltd.

报告嘉宾：苏州晶湛半导体有限公司市场总监朱丹丹博士 报告主题：《针对大功率应用的硅基氮化镓技术》

作为基础材料，荧光粉的技术水平与半导体照明发展密切相关，有研稀土新材料股份有限公司副总经理、教授级高级工程师刘荣辉分享了大功率照明用荧光材料研发进展。 当前，LED照明光源呈现出朝着大电流密度、高光效方向发展，第三代半导体照明向着高能、短波特性方向发展等趋势，现有大功率照明存在着结温高、散热量大，结温高降低产品使用寿命，温度高荧光粉量子效率降低，温度高硅胶热应力增大、折射率降低等问题，可以通过荧光粉料

奥趋光电吴亮：高功率UVC-LED用AlN单晶衬底生长最新进展及其未来挑战

北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点阿实验室教授郭伟玲分享了光功率计算对LED热阻测试的影响主题报告。她表示，热阻是衡量LED性能的重要参数，在LED热阻测试中，其电能不仅转化成热能，还有20%或更多的能量转化为光能。而目前大部分的热阻测试仪并非专门为测试LED设计，且对是否计算光耗散功率的标准并不统一。　　通过标准电学参数法分别对不同封装（仿流明，SMD2835，XB-D封装）相同输出功率（1W）的正装LED；相同封装（S