宽禁带半导体助推电动汽车进程Wide Bandgap Devices Empower Vehicle Electrification李道会--蔚来汽车功率半导体设计团队负责人、高级总监

碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨The Question: Will SiC chips be widely adopted by Electric Vehicles in 2025-2030?Anant AGARWAL美国俄亥俄州立大学教授、IEEE会士Anant AGARWALProfessorofThe Ohio State University, IEEE Fellow

极智报告|西安特锐德智能充电科技有限公司总工程师王利强 ：电动汽车充电技术发展及SiC应用。更多专业学术报告，请点击页面顶端下载极智头条APP，海量报告，免费看！