• 南京大学教授修向前:
    基于HVPE-Ga2O3氮化的GaN衬底技术The preparation of GaN based on the nitridation of HVPE-Ga2O3 films修向前南京大学教授XIU Xiangqian-Professor of Nanjing university
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    guansheng2023-05-18 16:18
  • 美国斯坦福大学电气工
    Adding efficiency to electronics with III-Nitride technologySrabanti CHOWDHURY美国斯坦福大学电气工程副教授Srabanti CHOWDHURYAssociate Professor of Electrical Engineering and Senior Fellow at the Precourt Institute for Energy, USA
    55000
    guansheng2023-05-18 11:50
  • 复旦大学张园览:基于
    基于P区反序掺杂策略的高效碳化硅结势垒肖特基二极管的研究High-Performance 1200 V/ 20 A 4H-SiC JBS Diodes with Retrograde P-Implants Strategy张园览复旦大学Yuan-Lan ZHANGFudan University
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    limit2022-05-01 20:24
  • 西安电子科技大学微电
    SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究Development trends and challenges of SiC Power MOSFET device 张艺蒙西安电子科技大学微电子学院教授Yimeng Zhang Professor of School of Microelectronics, Xidian University
    64000
    limit2022-05-01 17:18
  • 大连理工大学教授王德
    SiC MOS器件氧化后退火新途径低温再氧化退火技术A new approach of post-oxidation annealing for SiC MOS devices -- the low-temperature re-oxidation annealing technology王德君大连理工大学教授Wang DejunProfessor of Dalian University of Technology
    67300
    limit2022-05-01 10:00
  • 美国俄亥俄州立大学
    碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨The Question: Will SiC chips be widely adopted by Electric Vehicles in 2025-2030?Anant AGARWAL美国俄亥俄州立大学教授、IEEE会士Anant AGARWALProfessorofThe Ohio State University, IEEE Fellow
    66600
    limit2022-05-01 09:55
  • 复旦大学特聘教授张清
    SiC器件和模块的最新进展RecentAdvancesofSiCPowerDevices张清纯复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任Jon Zhang--Distinguished Professor of Fudan University
    57200
    limit2022-05-01 09:48
  • 厦门大学张荣教授:Ⅲ
    Ⅲ族氮化物半导体光电子器件的几个科学问题张荣--厦门大学校长、教授
    98200
    limit2022-01-31 13:44
  • 【视频报告 2018】南
    【极智报告】南京大学陈琳:6英寸GaN衬底生长用HVPE反应腔的三维数值模拟
    135700
    limit2021-04-29 12:23
  • 【视频报告 2018】西
    西安电子科技大学赵子越博士分享了《基于氮化钛源极扩展技术的常关型氟离子处理的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(fT/fmax=61GHz/130GHz)》主题报告。他介绍说,在SiC衬底上实现了高性能的栅长为0.1um的常关型薄势垒AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件,采用氟离子注入技术并结合氮化钛源极扩展技术实现了高性能的常关型器件,其阈值电压达到0.6V,饱和电流达到845mA/mm@Vgs=3V ,峰值跨导达到412mS/mm,电流截止频率达到61GHz,最大
    131700
    limit2021-04-29 12:21
  • 【视频报告 2018】台
    【极智报告】台湾长庚大学邱显钦教授:适用于第五代移动通讯六吋与八吋硅基氮化镓微波器件解决方案
    96500
    limit2021-04-29 12:20
  • 【视频报告 2018】日
    日本名城大学副教授Motoaki IWAYA 带来了关于基于AlGaN 激光的发展现状的报告。
    96600
    limit2021-04-29 12:06
  • 【视频报告 2018】港
    集成功率器件与智能控制单元、基于片上系统解决方案的智能功率芯片技术成为未来功率系统的最佳选择。然而,传统的硅功率器件的效率、开关速度以及最高工作温度已逼近其极限,使得宽禁带半导体氮化镓成为应用于功率管理的理想替代材料。香港科技大学教授陈敬做了全GaN功率集成技术的报告,该技术能够实现智能功率集成所需的功率模块和各种控制单元模块。
    90100
    limit2021-04-29 12:06
  • 【视频报告 2018】加
    与功率MOS场效应晶体管相比,驱动氮化镓功率晶体管存在诸多困难,这些困难包括阈值电压低、最大栅极电压和额定栅极电压之间的公差狭小、高转换速率带来的电流变化率和电压变化率问题。现有的氮化镓驱动集成电路需要外部电阻器设定上拉速度和下拉速度,这将导致印刷电路板空间和额外寄生效应的增加。现有的氮化镓驱动集成电路的其他缺陷诸如固定的输出电压、无精确定时控制能力等也限制了其应用。加拿大多伦多大学教授吴伟东分享了
    86600
    limit2021-04-29 12:05
  • 【视频报告 2018】北
    垂直氮化镓器件,尤其是硅衬底上,因其低成本衬底而引起了人们对大功率应用的广泛关注。但其性能仍低于氮化镓衬底上的垂直氮化镓器件。关键问题是在硅衬底上实现低位错密度和连续厚氮化镓层具有挑战性。会上,北京大学冯玉霞博士结合具体的研究实践,分享了Si衬底上GaN基外延材料生长及杂质缺陷研究的成果,首次提供了在C掺杂半绝缘氮化镓中取代C原子占据N位点的明确证据。
    65400
    limit2021-04-29 12:05
  • 【视频报告 2018】电
    电子科技大学教授明鑫带来了功率GaN器件驱动技术的报告,分享了该技术领域的最新进展。
    97700
    limit2021-04-29 12:04
  • 【视频报告 2019】河
    河北工业大学教授张紫辉带来了题为基于氮化物半导体和碳化硅光电子器件的仿真与分析的精彩报告,介绍基于氮化物半导体和SiC材料光电子器件仿真与分析的最新结果。 研究通过极化调制、掺杂调控等手段适当调节载流子的能量以改善AlGaN基深紫外发光二极管(DUV LED) 载流子的注入效率,通过局部调控掺杂类型改善了DUV LED的电流扩展,并揭示了器件机理;此外,针对GaN基核/壳LED以及Micro-LED的器件物理进行了详细研究,系统探究了各种
    124100
    limit2021-04-29 10:46
  • 【视频报告 2019】南
    南京大学教授陆海报告中介绍了宽禁带半导体紫外光电探测器及其应用进展。介绍了基于III族氮化物半导体和SiC的高性能UV光电探测器的材料生长,设计和制造方面的最新工作。
    176200
    limit2021-04-29 10:46
  • 【视频报告】厦门大学
    报告简介单晶4H型碳化硅台阶生长机理 The step growth mechanism for 4H-SiC with Improved Single Polytypes林伟厦门大学副教授 LINWeiAssociate Professor of Xiamen University
    224400
    limit2020-03-08 10:21
  • 【视频报告】北京大学
    北京大学刘放做了题为高质量h-BN薄层和针对III族氮化物外延的缓冲层应用的主题报告,分享了在Al2O3(0001)基底上MBE异位高温退火合成结晶h-BN,晶体h-BN作为Ⅲ族氮化物外延柔性缓冲层的应用的研究成果。
    131300
    limit2020-02-02 16:27
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