易美新创CTO、执行副总裁刘国旭：CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展

视频SSLCHINA > SSLCHINA20242025-01-10 11:58
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CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting刘国旭北京易美新创科技有限公司CTO、执行副总裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd
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