贺利氏电子中国区研发总监张靖：Condura.ultraTM无银AMB氮化硅基板---车规级功率模块用高性价比解决方案

视频IFWS > IFWS20222024-10-31 16:53
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Condura.ultraTM无银AMB氮化硅基板---车规级功率模块用高性价比解决方案Condura.ultraTM silver free AMB --- cost-effective solution for automotive power module张靖贺利氏电子中国区研发总监ZHANG JingDirector of Innovation China, Heraeus Electronics
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