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康美特首席技术官徐建军: 背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战
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SSLCHINA2022
2024-10-24 12:07
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背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建军北京康美特科技股份有限公司首席技术官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.
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guansheng
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