【视频报告 2018】株洲中车戴小平：多电飞机平面封装型碳化硅功率模块

视频IFWS2024-07-22 14:14
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株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部副总经理研发中心主任戴小平介绍了《多电飞机平面封装型碳化硅功率模块》技术报告；
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