德国ALLOS Semiconductors GmbH市场总监Alexander LOESING带来“无碳掺杂GaN-on-Si大外延片实现低漏电流”报告。
“我们已经在(111)硅衬底上通过MOVPE生长了150mm的硅衬底GaN外延片;并且已经通过增加GaN厚度到7 ?m能够显示有效的隔离。同时,已经可以展示进一步提高晶体质量提高隔离效果;在XRD下的FWHM为 330arcsec(002)和420arcsec(102)。最后我们证明了通过优化GaN和Si衬底之间核/缓冲层以及GaN层的插入层的
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