CASICON 重庆站│2025功率半导体制造及供应链高峰论坛

 2月27日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司 共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆大学、 重庆邮电大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。

 28日精彩继续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”，围绕8英寸晶体、外延及器件技术 大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC 器件设计及产品创新应用等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业二十余位代表共同深入探讨，追踪最新进展。

 “分论坛二：氮化镓及其他功率半导体技术及应用”，围绕氮化镓、氧化镓功率半导体技术及应用，氮化镓、金刚石功率半导体技术及应用，氮化镓、氧化镓及金刚石功率半导体制造关键技术及装备等热点主题与方向，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入分享探讨。

 天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森，带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”主题报告。

 浙江大学教授、杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉，带来了“大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展”主题报告，分享了氧化镓单晶生长技术、直拉、铸造及VB单晶生长研发等最新进展。

赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政，做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告，结合精细石墨特点，分享了相关应用设计理念与系列解决方案

 泰克科技大中华区技术总监张欣出席论坛，并带来”从参数测试到可靠性验证 新型功率器件的特性表征“的主题报告。

 河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅，带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告，详细介绍碳化硅半导体粉体技术进展及发展趋势。

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐。目前大会详细日程公布，详见下文！

院士领衔 大咖齐聚！2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。

 2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。携手行业专家、高校科研院所、知名企业代表及诸多产业实力派资源代表将齐聚论坛，新春研判，共同深入探讨，追踪功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，携手促进功率半导体全产业链协同发展。

 2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。多方优势力量强强联合，共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐，亮点多多，敬请期待！

 2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。论坛也将围绕头部重点企业，探讨产业链生态构建及大规模智能制造，围绕产业建圈强链，吸引上中下游企业聚集，强化产业链协作，加快培育和发展新质生产力，推动功率半导体产业快速发展。

 2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。追踪功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，携手促进功率半导体全产业链协同发展。