CASICON 重庆站│2025功率半导体制造及供应链高峰论坛

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司 共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办， 重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。多方优势力量强强联合，共同奉上2025开年首场硬核行业活动大餐!

“一年之计在于春”，多方联合将邀请中国工程院院士，西北工业大学党委书记、教授李言荣，中国科学院院士、武汉大学教授刘胜，第三代半导体技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发专家咨询委员会委员吴玲，第三代半导体技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，福建三安集团董事长林秀成，北京大学理学部副主任、教授沈波，电子科技大学功率集成技术实验室（PITEL）负责人、教授张波，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅，等专家组成的嘉宾团，携手行业专家、高校科研院所、知名企业代表及诸多产业实力派资源代表将齐聚论坛，围绕着8英寸晶体及外延技术大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC器件设计及产品创新应用，氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用、制造关键技术及装备等学术及产业热点重要话题，新春研判，共同深入探讨，追踪功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，携手促进功率半导体全产业链协同发展。