CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛
由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。大会邀请到第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂，聚焦前沿技术应用，分享精彩主题报告。
大会报道
CASICON上海站第一日| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上海开幕
2024年7月8日，“第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”在上海新国际博览中心开幕。来自第三代半导体产业技术创新战略联盟、复旦大学、意法半导体、德州仪器、英飞凌、安世半导体、芯三代半导体、忱芯科技、纳微半导体等产业链实力派嘉宾代表出席论坛，并带来精彩报告。
CASICON上海站第二日|专家齐聚 共议加速产业链“降本增效”
“第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”在上海新国际博览中心举行，9日，论坛精彩分享继续，来自苏州实验室、才道精密仪器、上海邦芯半导体、清软微视、上海新微半导体、南京芯干线、茂硕电源、北京晶亦精微、飞锃半导体等嘉宾代表带来精彩主题报告。