2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）

来自全国各地高校科研院所的学术界专家、学者和产业界领袖200余位嘉宾代表出席本次论坛。围绕硅基、化合物功率器件，以碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进功率半导体器件与集成电路技术与应用发展。电子科技大学教授周琦主持了论坛开幕式环节。

会议除开幕大会，还设置了两大平行论坛。其中“硅基、化合物功率器件设计及集成应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。电子科技大学教授周琦，西安电子科技大学教授周弘，氮矽半导体总经理罗鹏，莱普科技副总经理潘岭峰，重庆邮电大学教授黄义，电子科技大学教授明鑫共同主持了该分论坛。

由电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学集成电路研究中心、成都信息工程大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业、中国电源学会元器件专业委员会共同主办。期间，“高压器件设计、集成及封装应用”平行论坛上，来自全国各地的科研及产业界代表们深入研讨，追踪高压器件设计、集成及封装应用技术发展与前沿趋势。电子科技大学教授邓小川，大连理工大学教授王德君，电子科技大学研究员张金平，南方科技大学副教授叶怀宇，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员程新红，东南大学集成电路学院副教授魏家行共同主持了该分论坛。

27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！

CSPSD2024专家学者名企云集，32位演讲嘉宾聚焦前沿，4月26-28日成都见！

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功率半导体器件与集成电路是电能转换与控制的核心，主要用于电子系统中电能的变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。功率半导

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，半导体产业网 联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室 、第三代半导体产业和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司于2024年4 月27-28日共同主办“2024中国（成都）功率半导体器件与集成电路研讨会”