2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会
2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。本届展会重头戏，九峰山论坛（“JFSC”）采取“1主8专”行业论坛，围绕化合物半导体关键材料、化合物半导体核心装备、EDA工具与生态链、光电子技术、功率电子技术、无线电子技术、先进半导体检测技术与标准、化合物半导体投融资趋势等方向，全面覆盖产业发展前沿热点。由国内外院士级专家领衔智囊团队，汇聚全球技术及产业资源，将立足当下，着眼未来，以最宽广的视角，看产业发展，寻找新的动力源泉，引领产业风向。
大会超强阵容发布。中国工程院院士、华中科技大学尤政，中国科学院院士、武汉大学刘胜，EV Group首席键合科学家Viorel Dragoi，英特尔实验室资深首席科学家荣海生，芯联集成电路制造股份有限公司执行副总裁刘煊杰，华为数字能源技术有限公司首席科学家黄伯宁，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司首席科学家惠峰，NI公司副总裁Frank Heidemann，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家刘国友，武汉华工科技产业股份有限公司副总裁熊文、九峰山实验室领域首席科学家闫春辉等来自国内外科研院所、领军企业的重量级专家将带来精彩主旨报告，从产业、技术、趋势等不同角度全面探讨化合物半导体发展创新前沿大势。
同时，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会干勇，中国科学院院士、南京大学祝世宁，中国工程院院士、鹏城实验室余少华，中国科学院院士、南昌大学江风益，中国科学院院士、海南大学骆清铭，中国科学院院士、中科院半导体研究所祝宁华，美国国家工程院院士、香港科技大学刘纪美等院士嘉宾团也将出席大会，齐聚一堂，共襄盛会。
大会报道
2024CSE感谢每位朋友的支持，2025，不见不散！
2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会现场，九峰山实验室发布了2024研发服务体系。同时，基于异质集成的未来技术规划方向，实验室推出五个开放式基金课题，期待与更多同仁一起实现相应技术的实现和突破，共同攀峰。
4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉光谷科技会展中心正式开幕。本次展会聚集了半导体产业链的领军企业，9位国内外院士、300多名行业领军人，以及800多家企业代表。
4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂，9位国内外院士、300多名行业领军人，以及800多家企业代表，近万人参与。
正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰山实验室展出了刚刚下线的全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，可以制造目前全球综合性能最优的光电集成芯片。这也是该项成果首次公开亮相。
今天（4月9日）2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉光谷正式开幕。9位国内外院士、300多名行业领军人、800多家企业代表齐聚一堂，近万名观众到场观展观会，这也是国内化合物半导体领域，规模最大、规格最高的标杆性盛会。
4月9日举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，华工科技围绕第三代化合物半导体，重点展出半导体激光+量测先进装备解决方案及最新高速率光模块产品。
“意义重大，责任重大。”近日，吉盛微公司常务副总经理洪光锡在接受长江日报记者采访时介绍，作为第三代宽禁带半导体材料的代表，碳化硅长期以来依赖进口，国内碳化硅产业目前还处于起步阶段，属于新兴赛道。“这是我们必须要做，也必须要做好的一件事情。”
一片8英寸硅光晶圆和一片非常薄的8英寸铌酸锂晶圆进行键合，必须保证在晶圆上微米尺寸单位面积内的膜层高度一致，不会产生气泡和翘曲，控制难度非常高。丁琪超介绍，铌酸锂材料性能出色，但其脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆的制备与加工工艺一直是业界的难题，8英寸硅光薄膜铌酸锂晶圆的成功研制，在全球范围内都是首次使用。
“能不能根据它们的优缺点，把不同的半导体集成在一起做出新的器件，将来寻找到新的应用领域？”4月4日，长江日报记者见到正在实验室工作的中国科学院院士刘胜，“目前我关注的重点是半导体行业整个上下游的整合，这也是我们和九峰山实验室合作的一个项目”。