CASICON 2023 西安站| 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

2023年7月26日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”在西安开幕。来自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席本次论坛。

27日，两大平行论坛热烈继续，近50位国内科研院所专家学者、产业链知名企业高管专题聚焦，围绕光电子器件与功率半导体器件的设计、测试评价及应用、关键材料与制备工艺等重点方向，分享前沿主题报告，追踪最新技术进展，深入探讨互动交流。

论坛期间，组织安排嘉宾代表们走访西安和其光电科技股份有限公司，实地了解交流高端传感器及测量系统的研发、光电量测技术解决方案等，探讨更多的合作可能。

西安电子科技大学副校长、教授张进成做了题为“宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展”的主题报告

厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长、教授张保平做了题为“宽禁带光电子半导体发展现状及趋势”的主题报告

香港科技大学(广州)系统枢纽院长、智能制造学域讲座教授李世玮带来了“高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路”的主题报告

西安交通大学电气学院教授/副院长杨旭带来了《宽禁带器件应用与集成化研究进展》的主题报告。

苏州锴威特半导体股份有限公司应用总监牛坤宏做了题为“碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战”的主题报告。

西安爱科赛博电气股份有限公司/苏州爱科赛博电源技术有限公司总工程师王森做了题为“碳化硅器件在有源电力滤波器的应用实践”的报告。