2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛

 2023年5月5日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙开幕。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等联合组织。

 “平行论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”如期召开。

 “平行论坛2：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体”如期召开。

 开幕大会上，泰科天润董事长陈彤带来大会报告，围绕当前碳化硅项目到底要建多大线的问题，分析碳化硅行业规模化发展的谜题与难题。

 开幕大会上，北京天科合达半导体股份有限公司董事、常务副总经理彭同华详细分享了碳化硅材料技术产业现状与新趋势，介绍了SiC材料制备工艺流程、SiC晶体生长方法、SiC晶体加工方法，以及6英寸SiC衬底等技术进展。

 开幕大会上，复旦大学教授，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长张清纯受带来《碳化硅器件微型化现状及发展趋势》的大会主题报告，详细分享了碳化硅器件微型化解决办法与挑战，国际碳化硅器件微型化进展等。

 开幕大会上，中国电子科技集团公司第四十八研究所半导体装备研究部主任巩小亮做《碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展》的主题报告，详细分享装备技术进展及发展趋势。

 在“氮化镓、氧化镓及其他新型半导体”分论坛上，湖南大学半导体学院（集成电路学院）助理教授李阳锋分享了“原位AlGaN插入层降低InGaN  LED漏电流”主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，湖南德智新材料有限公司副总经理、首席技术官余盛杰分享了《半导体设备用SiC零部件开发及应用》的主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，苏州高视半导体技术有限公司副总经理邹伟金分享了“SIC晶圆全制程质量控制解决方案”主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，宁波恒普真空科技股份有限公司产品工程师胡匡分享了“碳化硅长晶用碳化钽技术”主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬分享了“碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案”主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长孙占帅分享了“先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造”主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，中国电子科技集团公司第十三研究所基础研究部高级工程师芦伟立分享了“电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展”主题报告。

 在“氮化镓、氧化镓及其他新型半导体”分论坛上，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司科技部部长陈峰武分享了“分子束外延设备国产化进展及展望”主题报告。

 在“氮化镓、氧化镓及其他新型半导体”分论坛上，河北工业大学张紫辉教授分享了“GaN功率电子器件的物理建模与制备研究”主题报告。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，杭州海乾半导体有限公司董事长分享了碳化硅外延核心技术的产业化应用的最新进展。

 在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，中南大学孙国辽博士分享了高性能功率器件封装互连方法研究的最新进展。