第四届全国宽禁带半导体学术会议

此次会议的盛大召开是中国第三代半导体产业发展的里程碑，也是分水岭，中国的宽禁带半导体正在实现从模仿跟踪到创新引领的转变。

来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表近150家单位超500人参与。围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研用的交流合作。

本次会议得到了业界、学界广泛的支持与积极参与，感谢主办单位及所有现场参与单位和代表的暖心支持和帮助，也感谢默默守候在云端，与我们进行学术交流的专家学者们，感谢大会主席张荣校长，大会执行主席康俊勇教授不顾疲惫的细心指导每个细节，衷心感谢厦门大学宽禁带半导体研究组，以及所有台前幕后老师和志愿者们的辛勤付出。会议为期两天，包含开闭幕式两场大会，大会报告12个，邀请报告58个，口头报告71个，海报展示186个，并设计了五个分会场，五个分论坛。根据注册统计数据显示参会代表超过600人，因疫情原因实际参会代表超过500人，线上开闭幕式报告直播观看人次超过13000+。

2021年11月7-10日，以“芯动力 新征程——宽禁带半导体的机遇与挑战”为主题的第四届全国宽禁带半导体学术会议在厦门盛大召开。