2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛

综合报道

2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开

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专家观点

深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件

南京芯干线周阳：氮化镓功率器件及在数字电源中的应用

 

先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案

 

贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案

 

深圳市国投创新叶木林：新能源汽车充电桩的发展及趋势

 

南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术

 

英诺赛科邹艳波：All-GaN系列方案在快充领域的应用

 

山东力冠微电子孙军伟：第三代半导体晶体生长及相关装备进展

 

华盛新能源万江山：新能源汽车浪潮下的充电桩产业及创新方案