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芯动力·新征程——宽禁带半导体的机遇与挑战

第四届全国宽禁带半导体学术会议

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近年来,宽禁带半导体已成为全球高技术竞争战略制高点之一,国际半导体及材料领域研究和发展的热点,基于宽禁带半导体材料,半导体照明已经形成巨大规模的产业,并在电子功率器件领域继续深入发展。为推动我国宽禁带半导体领域的发展,加强各界交流与协同创新,2015年10月,中国电子学会电子材料学分会发起并主办了首届全国宽禁带半导体学术会议,会议由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所承办。自第二届开始,会议更新为由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会两家单位共同主办。广东省半导体产业技术研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟共同承办了第二届大会。
 
随着大会规模和影响力的不断增强,今年,“全国宽禁带半导体学术会议”迎来了第四届,定于2021年11月7-10日在美丽的鹭岛厦门举办,由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会、第三代半导体产业技术创新战略联盟共同主办,厦门大学和南京大学联合承办。
 
届时,来自国内宽禁带半导体领域学术界和产业界的专家学者、科研人员、企业代表等,将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛探讨,促进产学研用的深度交流与合作。深信这次会议必将对我国宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步、产业发展起到有力的推动作用。