超级风口之第三代半导体

一代材料，一代器件，一代装备，一代应用。随着以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体应用技术的不断进步与产业化应用，第三代半导体纳入国家2030规划和“十四五”国家研发计划,被视作我国半导体产业弯道超车的机会。