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广汽集团拟增持广汽日野 推动商用车向新能源转型
 评论 ⋅  2024-01-26 15:36
CASA立项11项SiC MOSFET测试类团体标准
 评论 ⋅  2024-01-26 15:12
我国5G累计投资超过7300亿元
 评论 ⋅  2024-01-26 13:31
纳微半导体-欣锐科技联合实验室正式揭牌
 评论 ⋅  2024-01-26 11:04
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
南京江宁国博射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 10:20
盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体设备迭代研发等项目
 评论 ⋅  2024-01-26 10:06
国博电子射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 09:10
Yole 分析 | 2024 年数据中心半导体发展趋势
 评论 ⋅  2024-01-25 21:11
碳化硅单晶衬底的常用检测技术
 评论 ⋅  2024-01-25 21:07
谁将成为功率氮化镓领域的参赛者和下一个收购目标？
 评论 ⋅  2024-01-25 19:53
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-25 18:52
广东加速布局新型储能产业 2027年目标营收1万亿元
 评论 ⋅  2024-01-25 18:12
国产半导体立式炉设备供应商微釜半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-01-25 17:20
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范
 评论 ⋅  2024-01-25 17:07
福建漳州民翔半导体存储项目一期全面封顶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-01-25 16:58
湖北省经信厅党组书记卢军与湖北九峰山实验室主任丁琪超一行座谈
 评论 ⋅  2024-01-25 14:03
芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平
 评论 ⋅  2024-01-25 13:49
广信材料拟定增募资不超3亿元，用于电子感光材料及配套材料项目
 评论 ⋅  2024-01-25 13:40
广东加速布局新型储能产业 多个重大项目建设加快推进
 评论 ⋅  2024-01-25 12:45
金鸿新材荣获山东省省长质量奖 引领碳化硅行业质量标准升级
 评论 ⋅  2024-01-25 12:43
德勤报告：2024年全球生成式人工智能芯片销售额或超500亿美元
 评论 ⋅  2024-01-25 11:28
ASML：多款光刻机2024年将不会获得对华出口许可
 评论 ⋅  2024-01-25 10:16
晶升股份：2023年净利润同比预增96.9%至125.85%
 评论 ⋅  2024-01-25 08:21
三安光电：子公司湖南三安碳化硅产能正逐步释放
 评论 ⋅  2024-01-24 21:25
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的宽禁带半导体外延晶片供应商
 评论 ⋅  2024-01-24 21:03
山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
 评论 ⋅  2024-01-24 18:57
埃芯半导体完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-01-24 18:06
上海合晶募资超15亿元投资优质外延片研发项目
 评论 ⋅  2024-01-24 18:04
宁波：2023年甬矽芯片封测二期等项目加快推进
 评论 ⋅  2024-01-24 18:01
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